Progettazione ed assemblaggio di schede elettroniche

Progettazione schede elettroniche

Erresei è in grado di sviluppare prodotti set-to-market innovativi, in particolare per applicazioni industriali con alti livelli di prestazione, creando piattaforme flessibili e fornendo ai propri clienti anche gli strumenti di valutazione necessari a verificare quanto realizzato, consentendo l’ottimizzazione dei tempi e la possibilità di focalizzarsi su nuove applicazioni.

La fase di ideazione del prodotto inizia dall’analisi delle esigenze del cliente, tenendo sempre conto del mercato ed eseguendo preventivamente tutti i necessari studi di fattibilità.

Erresei guida i propri partner in tutto il percorso di progettazione, definendo le specifiche del progetto e indentificando, quando possibile, fin da subito tempi e costi di realizzazione.

Altro fattore fondamentale è la possibilità di aggiornamento del prodotto e la scalabilità.

Il continuo sguardo al mercato assicura al cliente le migliori opzioni a livello di durata nel tempo e qualità.

Le capacità progettuali di Erresei si concretizzano nella realizzazione di:

• Progettazione hardware

Sviluppo soluzioni ad hoc che garantiscono la conformità delle prestazioni del prodotto alle specifiche iniziali, con servizi di:

• Realizzazione di schemi elettrici con l’ausilio di software professionali dedicati (es. Altium)
• Progettazione di schede digitali, analogiche e di potenza
• Progettazione e sbroglio di PCB
• Test & Debug Hardware
• Integrazione meccanica dell’Hardware
• Analisi funzionali e validazione del progetto
• Redazione documentazione di Progetto
• Tracciabilità e lifecycle (Subversion)

• Progettazione firmware e software

Questo tipo di progettazione richiede la capacità di interpretare il bisogno dell’utilizzatore finale, per questo Erresei fornisce al cliente un prodotto che includa la miglior user experience possibile.

Fornitura servizi di:

• Sviluppo firmware in linguaggio C/C++ su architetture Cortex-M : Microchip, ST, NXP etc.
• Sviluppo firmware in linguaggio VHDL su piattaforme Altera e Xilinx

• Supporto Sistemi Operativi: Linux Embedded & FreeRTOS
• Sviluppo software (linguaggi testuali e grafici: C, C++, C#, .Net, VisualBasic)
• Attività di integrazione, coding & debug tra hardware, firmware e software
• Analisi funzionali e validazione del progetto
• Tracciabilità e lifecycle (Subversion)
• Test di tipo e di qualifica

Assemblaggio con tecnologia SMT

Erresei effettua il montaggio di componenti con tecnologia SMT (Surface Mount Tecnology) con un reparto attrezzato composto da:

• Serigrafiche automatiche con centraggio ottico per garantire la massima precisione possibile nel posizionamento della crema saldante
• SPI 3D per ispezioni ottiche 3D in linea della pasta saldante, che aumentano la qualità del processo produttivo, consentendo controlli efficaci e automatizzati
• Linee Pick & Place di cui una high performance di ultima generazione, dotata di screen printer EKRA e macchina di montaggio AM100 Panasonic, considerata attualmente come “riferimento tecnologico” nel mercato assembling, con caratteristiche di versatilità ed estrema precisione di posizionamento (in grado di posizionare componenti da 01005” a 120×90/150x25mm con altezza 28mm, Odd-Shape e connettori di grandi dimensioni)
• Forno di rifusione di ultimissima generazione con doppio convogliatore a maglia e a catena

L’estrema flessibilità dei macchinari e del reparto permette di assemblare lotti che partono dalle campionature e dalle preserie sino a produzioni di elevate quantità di schede.

La produzione a ciclo continuo consente un’ottimizzazione dei tempi e dei costi dell’intero processo, permettendo l’attrezzaggio della commessa successiva mentre la macchina è ancora in funzione.

Assemblaggio con tecnologia THT

Erresei assembla componenti con tecnologia THT (Through Hole Tecnology) con un reparto organizzato secondo la seguente disposizione:

• Attrezzature specifiche di preformatura componenti
• Postazioni di montaggio componenti assiali e radiali dedicate
• Saldatrice a doppia onda con tecnologia lead free
• Stazioni saldanti manuali e semiautomatiche
• Stazioni dissaldanti
• Stazione di rilavorazione ad aria calda

L’azienda offre servizio di assemblaggio con componenti tradizionali PTH da oltre 20 anni avendo maturato la sua esperienza su processi produttivi prima Stagno-Piombo e poi Lead Free.

Il punto di forza di questo reparto, oltre ai macchinari in continua evoluzione, risiede nella competenza e nelle capacità del suo personale che, come tutte le persone coinvolte nel processo produttivo delle schede elettroniche, hanno frequentato i corsi e superato i test della normativa IPC610.

Controlli visivi

La qualità del montaggio in particolare dei componenti SMD è garantita dal controllo attraverso ispezione ottica delle schede elettroniche.

Le aree di test e di collaudo sono equipaggiate con i seguenti macchinari:

• AOI 3D (Automatic Optical Inspection) in grado di rilevare presenza, polarità e corrispondenza del componente, oltre che eventuali cortocircuiti e, soprattutto, la bontà dei giunti di saldatura, garanzia nel tempo di tenuta meccanica e di connessione elettrica
• Visore ottico e microscopio utili per ulteriore controllo della componentistica assemblata sulla scheda e delle saldature, sia per componenti posizionati con tecnologia SMT che THT
• X-ray per verifica del processo produttivo

I controlli visivi automatizzati consentono di effettuare ispezioni minuziose e affidabili al 100%, oltre ad un’ottimizzazione dei tempi. L’immediata individuazione di eventuali difettosità sulla scheda permette agli operatori specializzati di intervenire tempestivamente, riducendo i fattori di rischio di future insorgenze di difettosità.

Collaudi funzionali e parametrici

Erresei effettua programmazione e collaudi sia FCT (Functional Circuit Test) che ICT (In Circuit Test) di schede elettroniche e di prodotti semilavorati e finiti.

I collaudi servono per garantire la conformità del prodotto ed il corretto funzionamento, motivo per cui in Erresei vengono rigidamente rispettati i protocolli di test imposti dalle specifiche.

Coating e potting

Erresei realizza attività di Coating e Potting con attrezzature specifiche, utilizzando i migliori prodotti presenti sul mercato.

• Coating: consente di proteggere le schede elettroniche da sporco, umidità e altri elementi che potrebbero danneggiarle, garantendo, inoltre, un elevato grado di isolamento elettrico
• Potting: eseguito attraverso l’impiego di una resinatrice bicomponente, permette di proteggere (come per il coating) la scheda attraverso uno strato di resina e consentendo, inoltre, di mascherarla rendendo, se richiesto, invisibili i componenti

Cablaggi e saldature

In Erresei vengono effettuati cablaggi lavorando sia cavi unipolari che multipolari.

Questo servizio comprende fasi di taglio e spelatura automatica ed eventuale prestagnatura e/o posizionamento manuale, automatico o semiautomatico di capicorda.

Assemblaggio parti meccaniche

Erresei può fornire ai propri clienti un servizio di outsourcing prodotti finiti sia dal punto di vista elettronico che meccanico, avendo ampliato negli ultimi anni il proprio “know-how” anche in quest’ultimo ambito.

L’azienda è attrezzata per poter effettuare lavorazioni meccaniche ed elettromeccaniche di assemblaggio di prodotti, sia semilavorati che finiti, con particolare esperienza maturata in lavorazioni di automazione industriale e lighting, sino a poter fornire apparecchi già imballati e pronti per la consegna.

Grazie a numerose e consolidate partnership con aziende del settore della meccanica specializzate in lavorazioni dal pieno, estrusioni metalliche e plastiche, taglio e piegatura lamiera, calandratura e verniciatura, è in grado di fornire le più svariate soluzioni.

Questo servizio permette al cliente di avere un prodotto chiavi in mano con maggiori garanzie di qualità, ottimizzazione dei costi e della logistica.

Integrazione dei processi e tracciabilità

La gestione integrata dei processi permette ad Erresei di avere, su richiesta, la tracciabilità dei lotti di produzione e della componentistica su essi assemblata, oltre che delle attività e delle performance tecnologiche.

Per ottenere quanto specificato i magazzini di stoccaggio e le altre attrezzature come la linea SMT, il forno di rifusione e l’ispezione ottica AOI 3D sono connesse in rete per garantire la comunicazione, sia fra di esse, che con il software gestionale.

Gestione magazzino e stoccaggio merce

La disponibilità di magazzini verticali automatizzati dove viene stoccato il materiale in condizioni climatiche controllate, garantendo il “first in first out” dei prodotti, è ottimizzata per consentire la massima efficienza produttiva e la corretta tracciabilità dei componenti assemblati.

Sia i magazzini di stoccaggio che le altre attrezzature come la linea SMT e l’Ispezione ottica AOI 3D sono posizionate in ambiente climatizzato e, in conformità alle richieste dell’industria 4.0, come anche il pantografo e la saldatrice selettiva, sono connesse in rete per garantire la comunicazione sia fra di esse che con il software gestionale.